TI杯2021年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在西安举行

(简称“电赛”)颁奖典礼昨日于西安以线上线下结合的形式隆重举行。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国组委会副主任赵显利教授,全国竞赛组委会秘书长罗新民教授,全国竞赛组委会专家组常务副组长岳继光,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组成员,各省市赛区组委会代表,中国高等学府工程专业教师代表,以及获得电赛全国奖项的队伍代表参加了本次盛典。

全国大学生电子设计竞赛最早是教育部和工业和信息化部共同发起的大学生学科竞赛之一,是面向大学生的群众性科技活动,是中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对大学生的电子设计竞赛。尽管本届电赛起初由于疫情原因被延期举办,但于11月初以线上线下结合的形式重新开赛后依然吸引了来自全国29个省市赛区的1117所院校,19735个学生队伍,共计近6万名大学生报名参加,较上届增长了近8000名。

本届电赛的命题呈现了与时俱进的特点,不仅延续了上一届国赛“互联网+”的命题背景,还结合了大数据、人工智能、物联网等热门技术,同时也考虑到当下疫情带来的特殊影响,设置了“智能送药小车”等切合社会实际需求和应用场景的命题,锻炼了学生们将理论灵活运用至实践、切合需求解决问题的能力。

经过四天三夜的比赛与严谨专业的两轮测评,来自全国各个省市赛区的322个队伍荣获全国一等奖,791个队伍将全国二等奖收入囊中,而竞赛的最高荣誉“TI杯”则花落桂林电子科技大学团队(本科组)与浙江工贸职业技术学院团队(高职高专组)。中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士通过线年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉的团队颁发了奖杯。全国组委会专家组常务副组长岳继光则现场宣布了优秀征题奖,全国组委会副主任赵显利教授宣布赛区优秀组织奖。

中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士通过线上发言的方式总结道:“今年电赛在疫情的影响下依旧再创佳绩,这离不开竞赛组委会的密切协调和多方努力。同TI的紧密合作也搭建了产学协同发展的桥梁,通过贴近社会热点和实际需求的命题,充分带动了学生理论联系实际的能力,让他们在团队协作的过程中不断发现问题、解决问题。未来,我们将继续秉持结合教学实际、着重基础和注重前沿的竞赛原则,推动全国大学生电子设计竞赛更快更好地持续发展。”

德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP®产品负责人Amichai Ron先生通过视频形式向获奖团队表达了祝贺:“感谢各位同学的参与并祝贺各位凭借出色的工程设计能力在电赛中取得了优异的成绩,我希望你们能够将这场比赛视作起点,不断提升自身的专业技能,最终成长为能够解决未来挑战的下一代优秀工程师,这也是TI一直以来为包括电赛在内的各类面向学生的创新竞赛提供支持的初衷。”

德州仪器 (TI) 全球高级副总裁、嵌入式处理及DLP®产品负责人Amichai Ron先生致辞

德州仪器(TI)全球副总裁、中国区总裁姜寒先生在颁奖典礼上通过视频致辞:“我们相信,想要改变世界,需要的东西很简单:好奇心和想象力,以及教育。从1996年开始,TI持续投入大量资源支持中国高校工程教育。2016年,TI与中国教育部签署了第三轮的十年战略合作备忘录,其中包括整合技术和培训资源全面支持全国大学生电子设计竞赛。我们希望和组委会,和老师们一起,帮助同学们把所学所长运用起来,把灵感落实为设计方案,通过小小的芯片和电子器件实现你们的大梦想。”

目前,TI已经与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年惠及30多万名工程专业学生,对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。作为2018年至2027全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商与赞助商,TI一直积极投身于行业生态建设与高校人才培养,为大赛提供全面、细致的支持。未来,TI将继续帮助电赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。

有刷直流电机控制简单、成本低廉且功能多样,非常适合需要集成式大功率可靠电机驱动器的汽车负载,比如车窗升降器、天窗控制、门锁、锁存器和发动机阀门。如果您正在设计汽车系统,可能会同时面临器件级和系统级挑战,包括尺寸限制、故障条件,以及满足可重复使用以缩短开发时间的需求。因此,本文将详细分析这些挑战并提供相应解决方法。采用完全集成式高功率密度电机驱动器减小系统尺寸设计成本优化型汽车系统时,需着重考虑减小系统尺寸和节省布板空间。减小封装尺寸并将功能集成至有刷直流驱动器,可减少外部元件数量,从而节省布板空间并降低成本。设计小型系统时,应考虑以下改进方法:• 小型封装尺寸 — 对于高功率密度解决方案,请使用具有高电流能力的小型封装尺寸。DRV8

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球,重要的是发现湿雪和很长的坡道”,这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义,许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域,如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看,德州仪器(TI)的雪球无疑做得极为成功,这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上,德州仪器专注于长期增值领域,持续投资产品组合和制造能力,稳固可持续的竞争优势,降低成本并更好地控制供应链。以模拟器件为例,德州仪器的物料型号达到十多万种。由于模拟器件的市场周期性较弱且不遵循摩尔定律,德州仪器在产品设计和专利上具备深厚的技术积累,再加上采用IDM(垂直整合制造)模式,使其在模拟器件领域

如何设计可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高电压系统解决方案文章中讨论的其他器件:TPSI3050、TPSI2140-Q1工厂自动化设备、电网基础设施应用、电机驱动器和电动汽车 (EV) 等高电压工业和汽车系统能够产生数百至数千伏的电压,这不仅会缩短设备寿命,甚至会给人身安全带来重大风险。本文介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全,从而提高可靠性,同时缩小解决方案尺寸并降低成本。隔离方法集成电路 (IC) 实现隔离的方式是阻断直流和低频交流电流,而允许电源、模拟信号或高速数字信号通过隔离栅传输。图1展示了三种用于实现隔离的常用半导体技术:光学(光耦合器)、电场信号传输(电容式)和磁场耦合(变压器)。(a)(b)(c)图 1

根据ABI Research的数据预测,从 2021 年到 2026 年,蓝牙设备的年出货量将增长 1.5 倍,至70亿颗年出货量,复合年增长率 (CAGR) 为 9%。ABI表示,未来所有平台设备(包括手机、平板和PC)将100%的支持蓝牙经典和低功耗蓝牙(BLE)双模,与此同时,周边设备中的蓝牙技术增长率将超过平台设备的增长率。分析师预测,从 2021 年到 2026 年,周边设备的复合年增长率为 13%。而在这其中,BLE的增速最快。预计五年内,BLE 单模设备的出货量将增长两倍以上,而到 2026 年,95% 的蓝牙设备将包括蓝牙 LE,复合年增长率为 25%。对于周边应用,ABI给出了四大应用领域,其中音频流设备出货量预计

推出0.79美元单模MCU /

TI推出全新低功耗 Bluetooth®无线 MCU,以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场借助 TI 全新的 CC2340 无线 MCU,工程师能够在更多的产品中应用低功耗蓝牙技术北京(2022 年 6 月 21 日)– 德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列,可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能,而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建,具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元(注:市场参考价),价格更实惠,便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。蓝牙

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德州仪器2022年教育部产学合作协同育人项目正式获批,持续助力高校人才培养2022年6月16日,上海讯——近日,德州仪器(TI)在教育部的指导下开展的产学合作协同育人项目正式获批。今年,TI将在“模拟电子技术应用”、“嵌入式技术应用”等方向上,继续支持教学内容和课程体系改革,推动创新创业教育发展,全方面助力高校人才专业素质提升。教育部产学合作协同育人项目旨在通过政府搭台、企业支持、高校对接、共建共享,深化产教融合,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,以产业和技术发展的最新需求推动高校人才培养改革。自2015年起, TI就成为最早参与教育部该合作项目的跨国企业之一,并屡获殊荣,在2016年-2019年连续获得教育部产学合作协同

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